Samsung Electronics mengumumkan telah menandatangani kesepakatan senilai $200 miliar (sekitar Rp3.200 triliun) dengan Broadcom, perusahaan semikonduktor asal Amerika Serikat.

Kesepakatan ini mencakup pasokan chip memori dan produksi chip rancangan Broadcom menggunakan teknologi proses 2nm Samsung hingga tahun 2030.

>>> Bangkai Kapal Berusia 500 Tahun Ditemukan di Gurun Namibia, Simpan 2.000 Koin Emas dan 17 Ton Tembaga

Kedua perusahaan juga akan berkolaborasi dalam pengembangan produk memori bandwidth tinggi (HBM) generasi berikutnya.

Cakupan Kerja Sama

Selain chip memori dan manufaktur semikonduktor, kesepakatan ini juga mencakup teknologi pengemasan canggih (advanced packaging).

Teknologi pengemasan 2.3D dan 2.5D akan memainkan peran penting karena memungkinkan kinerja lebih tinggi dan efisiensi daya yang lebih baik pada chip AI.

Chip memori akan dipasok untuk akselerator AI generasi terbaru Broadcom.

>>> 10 Superfood untuk Penderita Diabetes, Mudah Ditemukan

Sementara itu, kerja sama produksi semikonduktor 2nm akan mencakup pembuatan ASIC dan chip komunikasi generasi berikutnya yang dirancang untuk transfer data berkecepatan tinggi.

Divisi foundry Samsung selama ini tertinggal dari TSMC yang masih menjadi pemimpin tak terbantahkan di bidang manufaktur chip kontrak.

Namun, kemajuan teknologi Samsung di bidang manufaktur semikonduktor dan dominasinya di pasar memori menempatkan perusahaan dalam posisi yang menguntungkan.

>>> 5 Rekomendasi Sepeda Gunung Phoenix Terlaris di Shopee, Harga Mulai Rp950 Ribuan

Samsung menjadi salah satu dari sedikit perusahaan yang dapat menjadi one-stop-shop untuk kebutuhan semikonduktor AI.