TSMC, pemimpin dalam manufaktur chip kontrak canggih, kini serius mengejar ketertinggalannya di bidang panel-level packaging (PLP). Teknologi ini selama ini menjadi keunggulan Samsung Electronics.

PLP adalah teknologi pengemasan semikonduktor generasi berikutnya yang meningkatkan produktivitas dan hasil produksi chip. Samsung telah berhasil menerapkannya pada prosesor perangkat seluler dan IC manajemen daya.

>>> Nasib Layar OLED China untuk Galaxy S27 Ditentukan Bulan Ini

TSMC sebelumnya pasif dalam teknologi ini dan baru serius fokus pada tahun 2024.

Kini, dengan meningkatnya pesanan divisi foundry Samsung dan keuntungan PLP untuk produksi chip AI, TSMC merasa perlu menutup celah strategis ini.

Langkah Konkret TSMC

Laporan dari Korea Selatan menyebutkan bahwa TSMC sedang membangun rantai pasokan untuk sistem produksi massal PLP. Perusahaan diperkirakan akan memulai produksi massal PLP pada awal tahun depan.

>>> Jose Mourinho Dikabarkan Siap Kembali Latih Real Madrid

Sebelumnya, jalur produksi percontohan kemungkinan akan dibangun pada akhir tahun ini untuk evaluasi kinerja. Langkah ini menunjukkan keseriusan TSMC dalam menguasai teknologi PLP.

Jika berhasil, TSMC tidak hanya akan menutup celah dengan Samsung, tetapi juga dapat merebut keunggulan tersebut.

>>> Aturan Parenting 5:1 Bantu Bangun Hubungan Sehat Orang Tua dan Anak

Ditambah dominasinya di bidang foundry, TSMC bisa semakin memperkuat posisinya sebagai raja semikonduktor.