TSMC Serius Kejar Keunggulan Chip Packaging Samsung
Senin / 15-06-2026, 21:40 WIB
TSMC membangun rantai pasokan untuk produksi massal panel-level packaging (PLP), teknologi yang selama ini menjadi keunggulan Samsung. Langkah ini bisa mengancam posisi Samsung di bidang semikonduktor.
