Untuk mengatasinya, Samsung memanfaatkan FOWLP guna memperkuat struktur chip dengan memperluas jalur kabel tembaga ke area luar.

Rencana Adopsi Apple dan Huawei

Jadwal debut resmi HBM versi mobile belum diketahui, namun diperkirakan muncul pada chipset generasi mendatang seperti Exynos 2800 atau Exynos 2900.

Selain Samsung, Apple dikabarkan tengah menjajaki penggunaan memori ini untuk iPhone masa depan.

Huawei juga dilaporkan melakukan penelitian internal terkait teknologi serupa.

Meskipun menjanjikan, RAM HBM di smartphone diperkirakan belum akan terwujud dalam waktu dekat karena harga komponen yang masih tinggi.

Peningkatan kemampuan AI pada smartphone dalam beberapa tahun ke depan diprediksi masih akan bergantung pada optimalisasi chipset dan memori penyimpanan internal.

Kendati demikian, implementasi teknologi mutakhir ini tetap menghadirkan tantangan teknis baru bagi para insinyur perusahaan.

Pilar tembaga yang terlalu kecil memiliki risiko bengkok atau patah jika ukuran diameternya berada di bawah 10 mikrometer.

>>> Sistem Penglihatan Lalat Jadi Inspirasi Efisiensi AI dan Robotika

Oleh karena itu, Samsung memanfaatkan metode FOWLP untuk memperkuat struktur chip dengan memperluas jalur kabel tembaga ke area luar.