>>> Sistem Penglihatan Lalat Jadi Inspirasi Efisiensi AI dan Robotika

Karena itu, Samsung memanfaatkan FOWLP untuk memperkuat struktur chip. Langkah ini dilakukan dengan memperluas jalur kabel tembaga ke area luar komponen.

Belum diketahui kapan HBM versi mobile ini akan debut secara resmi. Teknologi tersebut diperkirakan muncul di chipset Samsung generasi mendatang, seperti Exynos 2800 atau Exynos 2900.

Selain Samsung, Apple juga dikabarkan mengeksplorasi penggunaan HBM untuk iPhone. Huawei pun dilaporkan masih dalam tahap penelitian serupa.

Namun, penggunaan HBM di smartphone diperkirakan belum hadir dalam waktu dekat. Salah satu alasannya adalah harga RAM mobile yang saat ini masih tinggi.

Oleh karena itu, peningkatan kemampuan AI di smartphone beberapa tahun ke depan kemungkinan masih bergantung pada chipset dan penyimpanan.

Penggunaan HBM mungkin baru akan diterapkan secara luas setelah biaya produksinya turun.

Penggunaan FOWLP diklaim dapat meningkatkan jumlah terminal I/O. Penerapan sistem ini mampu mendongkrak bandwidth hingga 30 persen lebih tinggi.

Selain Samsung, Apple juga dikabarkan tengah mengeksplorasi penggunaan HBM untuk iPhone di masa depan. Begitu pula dengan Huawei yang dilaporkan masih berada dalam tahap penelitian serupa.

Meski demikian, penggunaan HBM di smartphone diperkirakan belum akan hadir dalam waktu dekat. Salah satu alasan utamanya adalah harga RAM mobile tersebut yang saat ini dinilai masih tinggi.

>>> Dell Ubah Standar Evaluasi Infrastruktur AI Perusahaan dengan Dua Metrik Baru

Oleh karena itu, peningkatan kemampuan AI di smartphone beberapa tahun ke depan kemungkinan masih akan lebih bergantung pada chipset dan penyimpanan dibanding penggunaan HBM.