Persaingan di industri kecerdasan buatan tidak hanya soal kecepatan pemrosesan. Aspek pengemasan komponen kini menjadi faktor penting untuk menekan biaya dan menjaga efisiensi perangkat keras.

TSMC, raksasa semikonduktor asal Taiwan, tengah menyiapkan teknologi pengemasan generasi terbaru bernama Chip-on-Panel-on-Structure atau CoPoS. Inovasi ini menggunakan material kaca sebagai komponen utama.

>>> Cara Mudah Mengaktifkan BPJS Kesehatan yang Tidak Aktif Secara Online

Material kaca berfungsi sebagai pembawa sementara sekaligus bagian dari substrat akhir. Struktur akhir komponen ini akan memiliki tiga lapis yang menyerupai sandwich.

Pengembangan CoPoS bertujuan memangkas ongkos manufaktur dan mendongkrak performa prosesor. TSMC menargetkan produksi massal teknologi ini dapat berjalan pada akhir 2028.

Fokus awal pemanfaatan CoPoS akan diarahkan pada segmen chip AI dan komputasi berkinerja tinggi. Sektor High Performance Computing saat ini mengalami pertumbuhan permintaan yang sangat agresif.

NVIDIA dikabarkan telah menjadi pelanggan pertama yang mengamankan teknologi pengemasan baru ini. Perusahaan tersebut akan menerapkannya pada lini produk chip AI masa depan dengan nama sandi Feynman.

>>> Jennifer Coppen Resmi Menikahi Justin Hubner di Uluwatu, Bali

Dampak Besar bagi Industri Perangkat Keras AI

Keberhasilan implementasi CoPoS diprediksi membawa pengaruh signifikan bagi ekosistem kecerdasan buatan. Industri global terus membutuhkan pasokan komponen pemrosesan yang lebih besar, cepat, dan efisien.

Langkah strategis ini juga berpotensi memperlebar jarak keunggulan TSMC dari para kompetitornya.

Perusahaan asal Taiwan tersebut memimpin di sisi pengemasan saat produsen lain masih berfokus pada fabrikasi ukuran transistor.

>>> Saham SpaceX Melonjak 19%, Valuasi Tembus Rp 2.100 Triliun

Masa depan performa prosesor modern tidak lagi hanya bertumpu pada pengecilan ukuran transistor. Metode pengemasan komponen menjadi penentu baru, dan TSMC berupaya menguasai kedua lini krusial tersebut.