Xiaomi dilaporkan tengah bersiap memasuki pasar ponsel lipat berdimensi lebar. Langkah ini mengikuti tren yang sebelumnya dieksplorasi oleh Huawei dan dikabarkan juga diminati Apple.

Informasi ini terungkap melalui bocoran kode sistem operasi HyperOS terbaru. Kode tersebut menunjukkan orientasi antarmuka yang dirancang khusus untuk perangkat lipat berlayar lebar.

>>> Daftar Harga HP Vivo Terbaru Juni 2026, dari Rp1 Jutaan hingga Rp29 Juta

Perangkat misterius ini diperkirakan menjadi penerus lini Mix Fold.

Beberapa sumber menyebutnya sebagai Xiaomi Mix Fold 5, sementara yang lain menggunakan nama Xiaomi 18 Fold atau Xiaomi 17 Fold.

Meski nama resmi belum dikonfirmasi, rumor mengenai layar yang lebih lebar terus muncul. Beberapa penggemar bahkan telah menguji antarmuka bocoran pada render perangkat lain dengan hasil yang presisi.

Kamera Leica 200MP dan Chip Buatan Sendiri

Sektor fotografi gawai ini dikabarkan membawa peningkatan besar. Konfigurasi tiga kamera belakang tetap berkolaborasi dengan Leica, dengan sensor utama beresolusi 200MP.

>>> Geekom A6 Diskon 20 Persen Selama Promo Juni 2026

Untuk dapur pacu, Xiaomi diprediksi akan menggunakan chipset buatan internal bernama Xring O3. Langkah ini mencerminkan upaya perusahaan mengurangi ketergantungan pada rantai pasok eksternal.

Optimalisasi Multitasking dan Engsel Baru

HyperOS pada perangkat ini dirancang untuk mengoptimalkan ruang layar yang lebih lega. Pengguna dapat menjalankan dua aplikasi berdampingan dengan kenyamanan seperti tablet.

Daya tahan gawai juga ditingkatkan melalui mekanisme engsel baru yang lebih mulus. Komponen ini dijanjikan mampu menjaga ketahanan jangka panjang.

Pengembangan perangkat premium ini diindikasikan sudah matang.

>>> Lenovo Rilis Desktop PC Bellator Feng 7000X untuk Gaming Menengah

Suksesor Mix Fold 4 diperkirakan debut di China pada Agustus 2026, sementara peluncuran global termasuk Indonesia belum diumumkan.