Selain RAM, arsitektur ini mengadopsi komponen ponsel pintar lainnya seperti codec audio, kabel penghubung, hingga tata letak motherboard yang lebih ringkas.

>>> Ko Lung Lung Rekomendasikan 5 Mobil Hatchback Bekas untuk Perkotaan

Sistem pendingin baru dengan heatpipe tembaga yang lebih tipis juga dikembangkan demi menjaga perangkat tetap ramping.

Pemanfaatan rantai pasok industri ponsel dinilai efektif memangkas biaya.

Ekosistem smartphone terbukti sudah matang dan mampu memproduksi komponen dalam volume besar dengan biaya lebih rendah daripada industri laptop konvensional.

Desain Bodi Metal dan Ketersediaan Pasar

Pada sektor tampilan, Intel bekerja sama dengan sejumlah pabrik perakitan smartphone di China. Kemitraan ini bertujuan mengembangkan desain referensi laptop berdasarkan perangkat yang sudah ada di pasar.

Melalui metode tersebut, pabrikan komputer dapat meluncurkan laptop baru berbasis Wildcat Lake secara lebih cepat. Mereka tidak perlu lagi merancang konsep desain perangkat dari titik nol.

Intel sempat memamerkan satu contoh desain referensi Project Firefly yang menggunakan bodi metal modern.

Laptop dengan balutan warna merah muda cerah itu memiliki ketebalan sekitar 12,9 mm, sehingga mendekati dimensi laptop premium saat ini.

Tampilan luar laptop ini sekilas menyerupai MacBook Neo dengan opsi warna mentereng yang membedakannya dari seri Mac lain.

Kelengkapan port konektivitas yang tersedia mencakup dua lubang USB-C, satu USB-A, serta satu port HDMI.

Intel belum membagikan rincian spesifikasi mendalam maupun jadwal rilis pasti untuk desain referensi tersebut.

Kendati demikian, Intel memastikan bahwa laptop berbasis Wildcat Lake tengah dikembangkan oleh vendor PC global seperti Dell, HP, Lenovo, Acer, dan Asus.

>>> Ahli Medis Peringatkan Risiko Kerusakan Ginjal Akibat Tren Protein Maxxing

Deretan komputer jinjing terbaru dari berbagai merek tersebut diproyeksikan bakal meluncur ke pasaran secara bertahap sepanjang tahun 2026.