Snapdragon 8 Gen 3 dari Qualcomm dan Dimensity 8400 dari MediaTek menjadi pilihan utama untuk perangkat high-end.

Meskipun Snapdragon 8 Gen 3 sudah berusia hampir tiga tahun, popularitasnya justru meningkat karena kenaikan biaya memori dan kesulitan produksi chip.

>>> Viral, Mbappe Minta Wasit Serahkan Ban Kapten ke Tchouameni

MediaTek juga menghadapi tantangan serupa, namun Dimensity 8400 berhasil menjadi alternatif kuat.

Kedua chip menawarkan performa dan efisiensi daya yang sangat baik, tetapi ada beberapa area di mana salah satu unggul.

Spesifikasi Singkat

Snapdragon 8 Gen 3 diumumkan pada Oktober 2023 dengan proses 4nm TSMC.

CPU-nya menggunakan konfigurasi 1+3+2+2: satu inti Cortex-X4 3,3 GHz, tiga Cortex-A720 3,15 GHz, dua Cortex-A720 2,96 GHz, dan dua Cortex-A520 2,27 GHz.

Dimensity 8400 hadir pada Desember 2024 dengan proses 4nm TSMC.

CPU-nya mengusung desain all-big-core 1+3+4: satu Cortex-A725 3,25 GHz, tiga Cortex-A725 3 GHz, dan empat Cortex-A725 2,1 GHz.

GPU Snapdragon 8 Gen 3 adalah Adreno 750 dengan dukungan ray tracing dan Snapdragon Elite Gaming.

Dimensity 8400 menggunakan Mali-G720 MC7 dengan ray tracing dan MediaTek HyperEngine Adaptive Gaming Technology 3.0.

Keduanya mendukung RAM LPDDR5x dan penyimpanan UFS 4.0. Snapdragon memiliki NPU Hexagon, sedangkan Dimensity menggunakan NPU 880.

>>> Daftar Program Prioritas Pemprov DKI: KJP, Kartu Lansia, hingga Infrastruktur

Skor Benchmark

Pengujian dilakukan pada iQOO 12 (Snapdragon 8 Gen 3) dan iQOO Z10 Turbo (Dimensity 8400).

Pada Geekbench 6, Snapdragon unggul 36% di single-core dengan skor 2.216 berbanding 1.629.

Skor multi-core Snapdragon 6.781, sedikit di atas Dimensity 6.492. Di AnTuTu v11, Snapdragon mencetak 2.332.791 poin, sedangkan Dimensity 2.031.886 poin, selisih 14%.