Samsung Electro-Mechanics, anak usaha Samsung Group di bidang komponen elektronik, dikabarkan akan memasok komponen penting untuk akselerator AI pertama Qualcomm.

Perusahaan telah memulai produksi massal substrate Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA) yang digunakan untuk mengemas chip semikonduktor kelas atas.

>>> Omoway Luncurkan Motor Listrik Omo X dengan Teknologi Self Balancing, Harga Mulai Rp46,9 Juta

Menurut laporan ZDNet Korea, produksi substrate FC-BGA untuk Qualcomm AI200 dilakukan di pabrik Samsung Electro-Mechanics di Busan, Korea Selatan.

Kesepakatan ini menandai perluasan kemitraan antara Qualcomm dan Samsung, yang sebelumnya hanya mencakup chip ponsel dan PC, kini merambah pasar pusat data.

Substrate FC-BGA untuk AI Inference

Substrate FC-BGA menghubungkan chip semikonduktor ke motherboard utama menggunakan micro bump flip-chip.

Dibandingkan wire bonding tradisional, FC-BGA menawarkan karakteristik listrik dan termal yang jauh lebih unggul, sehingga ideal untuk komputasi berkinerja tinggi.

Substrate yang diproduksi Samsung untuk AI200 memiliki sekitar 10 hingga 15 lapisan internal, lebih sederhana dibandingkan substrate 20+ lapisan untuk akselerator pelatihan AI dari AMD dan Nvidia.

>>> Shin Min Ah: Jangan Terburu-buru Menikah, Kenali Diri Dulu

AI200 dioptimalkan untuk beban kerja inferensi AI, bukan pelatihan berat, sehingga menggunakan LPDDR5 DRAM yang lebih hemat daya daripada High Bandwidth Memory (HBM).

AI200 adalah akselerator AI pusat data pertama Qualcomm, diumumkan pada Oktober 2025 dalam Snapdragon Summit 2025.

Chip ini menggunakan inti CPU Oryon buatan Qualcomm dan NPU Hexagon, serta dijadwalkan meluncur pada paruh kedua tahun ini.

Samsung Electro-Mechanics saat ini memproduksi substrate dalam jumlah kecil, tetapi kemitraan ini diperkirakan akan meluas seiring waktu.

>>> Bocoran Baru: Galaxy S27 Pro Bakal Punya Fitur Layar Khas Ultra

Sementara itu, LG Innotek juga dikabarkan berupaya memasuki rantai pasok FC-BGA Qualcomm untuk AI200 pada tahun depan.