Samsung dilaporkan mengembangkan solusi pendinginan aktif untuk mengatasi thermal throttling pada ponsel pintar mereka.

Langkah ini diambil untuk menjaga stabilitas performa perangkat kelas atas, terutama saat menjalankan beban kerja AI yang intensif.

>>> piBrick Rilis Pocket-CM5, Konsol Handheld Modular Berbasis Raspberry Pi

Dua Opsi Pendinginan Aktif

Tim riset di Production Technology Research Institute Samsung saat ini mengevaluasi dua opsi sistem pendinginan aktif.

Opsi tersebut adalah pendingin udara berbasis kipas dan pendingin cair. Berdasarkan keterangan Direktur Lab Park Min, perusahaan lebih memprioritaskan sistem pendingin cair.

"Sistem pendingin cair yang menggunakan sirkulasi tertutup yang langsung terhubung ke chipset," kata Park Min.

Pilihan ini diambil karena penggunaan kipas dikhawatirkan menimbulkan suara bising dan menambah bobot perangkat.

Keterbatasan Pendingin Pasif

Upaya ini didorong oleh keterbatasan efektivitas sistem pendingin pasif saat ini dalam meredam panas chipset mutakhir.

>>> Asus Luncurkan ROG Ally X20 dengan Layar OLED 7,4 Inci

Contohnya adalah teknologi Heat Pass Block (HPB) pada Exynos 2600 yang mengandalkan heatsink tembaga di atas chip.

Meskipun HPB mampu memberikan stabilitas termal yang baik, sistem pasif tersebut dinilai tidak akan sanggup memenuhi kebutuhan pemrosesan data di masa depan.

Kebutuhan akan sistem pendingin mumpuni kian krusial seiring operasional AI yang makin kompleks.

Samsung ingin memastikan perangkat masa depan, seperti Galaxy S27 Ultra yang dirumorkan meluncur pada Juli dan Galaxy S28 Ultra, tetap mempertahankan performa puncak tanpa overheat.

>>> Dell Luncurkan XPS 13 Terbaru, Tantang MacBook Neo dengan Harga Rp10 Jutaan

Langkah ini sekaligus mengikuti tren ponsel gaming yang sudah mengadopsi sistem pendinginan hybrid kombinasi cair dan udara.