Namun, AS telah melarang ekspor mesin tersebut ke Tiongkok sejak 2020.

Alih-alih menyerah, Huawei bekerja sama dengan SMIC untuk mengembangkan pendekatan baru: menumpuk sirkuit logika secara vertikal dalam dua lapisan.

Ini meningkatkan kepadatan transistor tanpa perlu memperkecil geometri.

Menurut He Tingbo, kepala bisnis semikonduktor Huawei, LogicFolding memberikan peningkatan efisiensi energi hingga 25%, kepadatan transistor setara proses 3nm TSMC, dan frekuensi clock mencapai 3 GHz+ untuk pertama kalinya bagi chip Huawei.

Hasil pengujian internal diklaim melebihi performa Apple A18 (2024) dalam beberapa skenario komputasi AI dan rendering grafis.

Angka ini perlu diverifikasi independen, namun jika benar, ini adalah lompatan kuantum bagi industri chip Tiongkok.

>>> Huawei Resmi Luncurkan HarmonyOS 7 dengan Desain Liquid Glass UI

Fakta mengejutkan: Kirin 9050 diproduksi menggunakan mesin litografi DUV, bukan EUV. DUV adalah teknologi generasi lama yang biasanya digunakan untuk chip 7nm ke atas.

Namun, berkat desain 3D LogicFolding, SMIC mampu mencapai hasil yang menyaingi chip 3nm TSMC.

Analis dari Counterpoint Research menyebut ini sebagai "solusi elegan dari keterbatasan" dan mungkin awal dari era baru desain chip non-planar yang tidak bergantung pada kemajuan litografi semata.

HarmonyOS 7: Sistem Operasi yang Matang

Jika hardware adalah tubuh, maka software adalah jiwa.

Pada HDC 2026, Huawei resmi meluncurkan HarmonyOS 7, yang akan debut stabil pertama kali di Mate 90 series.

Fitur utamanya meliputi peningkatan performa 15%+ dibanding HarmonyOS 6.1, AI Agent Framework dengan target eksekusi tugas >90% tanpa intervensi manusia, Spatial Personalization yang menyesuaikan antarmuka dengan konteks penggunaan, dan optimasi khusus untuk chip Kirin berbasis Tau Scaling Law.