Honor dilaporkan tengah mengembangkan smartphone lipat model "wide foldable" pertamanya yang saat ini sudah memasuki tahap pengujian internal.

Perangkat tersebut diproyeksikan menjadi salah satu prosesor flagship Android untuk 2026, seperti dilansir dari Selular.

>>> Apple Resmi Rilis MacBook Air M5 13 Inci di Indonesia, Harga Mulai Rp20,5 Juta

Guna menunjang performa kencang, perangkat baru ini disebut akan menggunakan chipset generasi terbaru Qualcomm, yakni Snapdragon 8 Elite Gen 6.

Langkah Honor mempercepat pengembangan ini sejalan dengan tren pasar smartphone flagship yang bergeser ke form factor baru.

Meski belum ada konfirmasi resmi dari Honor, laporan menyebut perangkat sedang berada dalam fase pengujian perangkat keras dan optimalisasi software sebelum masuk tahap produksi lebih lanjut.

Format lipat horizontal ini dipilih demi menawarkan pengalaman multitasking dan produktivitas yang lebih optimal.

Istilah "wide foldable" mengacu pada desain ponsel lipat horizontal yang ketika dibuka menyerupai tablet mini dengan layar lebih lebar.

Format ini berbeda dari model clamshell vertikal ringkas seperti seri foldable flip yang sudah banyak beredar.

Honor sebelumnya telah aktif di pasar ini melalui lini Magic V series.

Namun, perangkat terbaru yang sedang diuji ini akan membawa fokus pada efisiensi bodi, daya tahan engsel, dan integrasi AI generatif di level sistem operasi.

Penggunaan Snapdragon 8 Elite Gen 6 juga menjadi sorotan utama karena diperkirakan membawa peningkatan besar di sektor pemrosesan AI on-device, efisiensi daya, dan performa grafis.

Chipset ini diproduksi menggunakan fabrikasi generasi terbaru untuk meningkatkan efisiensi termal.

Persaingan Pasar Global dan Integrasi AI

Persaingan di pasar foldable premium saat ini melibatkan sejumlah pemain besar seperti Samsung Electronics melalui Galaxy Z Fold, Huawei dengan Mate X series, hingga Xiaomi lewat Mix Fold.