Samsung Foundry mengumumkan pendekatan baru dalam pengembangan chip 2nm generasi berikutnya. Metode yang disebut Design Technology Co-Optimization (DTCO) digunakan untuk mengoptimalkan desain dan proses manufaktur secara bersamaan.

Pengumuman ini disampaikan dalam acara SAFE Forum 2026 yang digelar di kantor pusat Samsung Electronics di Seocho, Korea Selatan.

>>> One UI 9 Mulai Diuji pada Galaxy A25 untuk Pertama Kalinya

Lebih dari 400 perwakilan dari 21 perusahaan mitra menghadiri acara tersebut.

DTCO memungkinkan para insinyur menyeimbangkan ukuran chip, biaya produksi, efisiensi daya, performa, dan hasil produksi (yield).

Samsung juga fokus pada peningkatan SRAM, memori ultra-cepat yang penting untuk beban kerja AI.

Samsung bekerja sama dengan perusahaan spesialis Electronic Design Automation (EDA), blok Intellectual Property (IP), dan teknologi desain chip lainnya.

Kolaborasi ini diharapkan memudahkan pelanggan mengadopsi proses 2nm.

>>> Anti Ribet, Ini Alasan Pakai Layanan Cari Kantor All-in-One di Jakarta

Startup AI asal Korea Selatan, Rebellion, mempresentasikan studi kasus pengembangan NPU Rebel100 menggunakan proses 4nm Samsung.

Chip ini menawarkan performa 1.024 TFLOPs dengan konsumsi daya 600W dan memori HBM3E.

Samsung juga memperkuat kemitraan dengan perusahaan AI dan komputasi berperforma tinggi (HPC) global. Perusahaan menargetkan menjadi pusat ekosistem semikonduktor AI.

Melalui program Multi-Project Wafer (MPW), Samsung membantu perusahaan fabless lokal menguji prototipe chip dengan biaya lebih rendah.

>>> Mulai 1 Juli, Jemaah Umrah dan Haji Khusus Wajib Lewat Terminal 2 Soetta

Program ini didukung Kementerian Perdagangan, Industri, dan Energi Korea Selatan melalui inisiatif M. AX Alliance dan K-CHIPS.