Samsung Electronics dan Broadcom resmi menandatangani nota kesepahaman (MoU) untuk memperluas kerja sama strategis di bidang memori, foundry, dan teknologi kemasan canggih.

Nilai kerja sama ini diperkirakan lebih dari $200 miliar hingga tahun 2030.

>>> 6 Weton Keras Kepala yang Diprediksi Kaya Raya Menurut Primbon Jawa

Kemitraan ini bertujuan mendukung kebutuhan infrastruktur kecerdasan buatan (AI) generasi mendatang.

Pengumuman resmi dilakukan di AI Summit yang digelar di The Midway, San Francisco.

Acara tersebut dihadiri oleh Jinman Han, Presiden dan Kepala Bisnis Foundry Samsung Electronics, serta Hock Tan, Presiden dan CEO Broadcom.

Turut hadir para eksekutif senior dari kedua perusahaan dan perwakilan pemerintah Korea Selatan.

>>> 6 Sepatu Lari Lokal dengan Bantalan Empuk untuk Kaki Datar

Cakupan Kerja Sama

Dalam kesepakatan ini, Samsung akan memasok memori bandwidth tinggi (HBM) yang diintegrasikan ke dalam akselerator AI generasi terbaru Broadcom.

Di bidang foundry, Samsung akan menggunakan proses node 2 nanometer (nm) dan sub-2nm untuk memproduksi silikon Broadcom, termasuk solusi Wireless Broadband Communications (WBC).

Kedua perusahaan juga akan menerapkan integrasi 2.3D dan 2.5D berdasarkan proses node 2nm untuk memaksimalkan kinerja dan efisiensi daya pada silikon AI dan jaringan.

Inisiatif ini menegaskan posisi Samsung sebagai penyedia layanan end-to-end yang mencakup memori, logika, foundry, dan kemasan heterogen.

>>> Kenali Undertone Kulit dengan 4 Metode Sederhana agar Bedak Tampak Natural

Kolaborasi ini menyoroti fokus kedua perusahaan dalam menjawab kompleksitas teknis beban kerja komputasi kinerja tinggi (HPC) dan AI di ekosistem pusat data global.