Qualcomm Technologies secara resmi memasuki pasar infrastruktur pusat data dengan memperkenalkan jajaran prosesor baru yang berfokus pada kecerdasan buatan (AI).

Pengumuman ini disampaikan dalam acara Investor Day tahunan perusahaan, mencakup CPU Dragonfly C1000, akselerator inferensi AI300, dan arsitektur bernama Qualcomm High Bandwidth Compute (HBC).

>>> Pre-order Grand Theft Auto VI Resmi Dibuka Secara Global

Qualcomm juga mengumumkan perjanjian multi-generasi untuk memasok CPU pusat data ke Meta.

Portofolio Silikon untuk AI Agen

Qualcomm memposisikan lini produk barunya sebagai platform "inference-first" yang dioptimalkan untuk AI agen, yaitu beban kerja AI otonom yang membutuhkan throughput token tinggi, penalaran berkelanjutan, dan latensi minimal.

CPU Dragonfly C1000 dibangun dengan inti Oryon khusus Qualcomm dan arsitektur multi-chiplet dengan lebih dari 250 inti.

Kecepatan clock mencapai lebih dari 5 GHz untuk menangani orkestrasi agen dan beban kerja server umum.

Arsitektur ini mendukung konektivitas PCIe Gen 7 dan CXL lebih dari 2 TB/s untuk disagregasi memori generasi berikutnya.

Qualcomm memperkirakan platform ini mencapai efisiensi daya lebih dari 2x lebih baik dibandingkan CPU server pesaing yang ada.

Ketersediaan komersial Dragonfly C1000 ditargetkan pada tahun 2028.

Inovasi Memori dan Akselerator AI

Qualcomm memperkenalkan High Bandwidth Compute (HBC), arsitektur silikon 3D near-memory sebagai alternatif High Bandwidth Memory (HBM).

HBC dirancang untuk memberikan peningkatan bandwidth-per-watt 6x dibandingkan HBM standar, serta peningkatan kapasitas-per-watt 200x dibandingkan SRAM di tingkat rack.

HBC Gen 1 terintegrasi dalam akselerator AI250 yang sebelumnya diumumkan, mencapai 133 TB/s per kartu. Sampling komersial dimulai pada pertengahan 2027.

HBC Gen 2 terintegrasi dalam akselerator AI300 yang baru diumumkan, menawarkan peningkatan bandwidth efektif 54x dibandingkan lini AI200.